ซีรีส์ CMKD-252012A เป็นตัวเหนี่ยวนำแบบขึ้นรูป SMD ขนาดเล็ก-โปรไฟล์ต่ำพิเศษ- เป็นหนึ่งในตัวเหนี่ยวนำที่มีขนาดกะทัดรัดที่สุดในกลุ่มผลิตภัณฑ์ CMKD โดยมีขนาดที่เล็กเพียง 2.5 มม. × 2.0 มม. และความสูงสูงสุดที่บางเฉียบเพียง 1.2 มม.
ซีรีส์นี้ได้รับการออกแบบทางวิศวกรรมมาโดยเฉพาะสำหรับการใช้งาน-ความหนาแน่นสูง พื้นที่-ที่สำคัญ ใช้โครงสร้างป้องกันแม่เหล็กชิ้นเดียว-จากวัสดุแกนเหล็กผงเพื่อให้แน่ใจว่า EMI ต่ำและการสูญเสียแกนต่ำในบรรจุภัณฑ์ขนาดเล็ก ปรับให้เหมาะสมสำหรับตัวแปลง DC- ความถี่สูง (สูงถึง 5MHz) DC- ตัวเหนี่ยวนำ SMD ขนาดเล็กนี้เป็นตัวเลือกที่เหมาะสำหรับรางจ่ายไฟของสมาร์ทโฟน โมดูล SSD และอุปกรณ์มือถืออื่นๆ CMKD-252012A มีจำหน่ายในร้านค้าออนไลน์ของตัวเหนี่ยวนำของเรา และเป็นตัวเหนี่ยวนำพลังงานที่ดีเยี่ยมสำหรับโมดูล POL ของสมาร์ทโฟน
คุณสมบัติที่สำคัญ
รอยเท้าขนาดเล็ก:2.5 มม. × 2.0 มม.
โปรไฟล์ต่ำมาก-:ความสูงสูงสุด 1.2 มม.
การก่อสร้างแบบหล่อ:ป้องกันสนามแม่เหล็กสำหรับ EMI ต่ำ เหมาะสำหรับ PCB ที่มีความหนาแน่นสูง
การทำงานความถี่สูง:เหมาะสำหรับความถี่สูงถึง 5MHz
สารละลายที่มีความหนาแน่นสูง-:เหมาะสำหรับพื้นที่-แอปพลิเคชันมือถือที่มีพื้นที่จำกัด
ฮาโลเจน-ฟรี & เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS.
อุณหภูมิในการทำงาน:-55 องศาถึง +125 องศา
การใช้งาน
การออกแบบขนาดเล็กของ CMKD-252012A เป็นสิ่งจำเป็นสำหรับวงจรไฟฟ้าที่เล็กที่สุด:
โมดูล POL ของสมาร์ทโฟน
1
>>
โมดูล SSD
2
>>
โมดูลจุด-ของ-โหลด (POL)
3
>>
อุปกรณ์สวมใส่ได้
4
>>
ตัวควบคุมโน้ตบุ๊กความหนาแน่นสูง-
5
ลักษณะทางไฟฟ้า
|
หมายเลขชิ้นส่วน |
ตัวเหนี่ยวนำ (L₀) (µH) (±20%) |
สภาพการทดสอบ |
ประเภท DCR (mΩ) |
DCR (mΩ) สูงสุด |
อิซัท (A) TYP. |
Idc (A) ประเภท |
|
CMKD-252012A-R47M |
0.47 |
1MHz, 1V |
29 |
39 |
4.7 |
4.4 |
|
CMKD-252012A-1R0M |
1.0 |
1MHz, 1V |
45 |
59 |
3.8 |
3.5 |
|
CMKD-252012A-1R5M |
1.5 |
1MHz, 1V |
60 |
72 |
3.3 |
2.8 |
|
CMKD-252012A-2R2M |
2.2 |
1MHz, 1V |
90 |
108 |
2.7 |
2.3 |
|
CMKD-252012A-3R3M |
3.3 |
1MHz, 1V |
120 |
144 |
2.3 |
1.7 |
|
CMKD-252012A-4R7M |
4.7 |
1MHz, 1V |
200 |
240 |
1.9 |
1.5 |
|
CMKD-252012A-6R8M |
6.8 |
1MHz, 1V |
310 |
375 |
1.6 |
1.2 |
|
CMKD-252012A-100M |
10.0 |
1MHz, 1V |
460 |
400 |
1.3 |
1.0 |
หมายเหตุ:
เงื่อนไขการทดสอบ:ข้อมูลการทดสอบทั้งหมดอ้างอิงถึงอุณหภูมิแวดล้อม 25 องศา
ช่วงอุณหภูมิในการทำงาน:-55 องศาถึง +125 องศา (อุณหภูมิโดยรอบบวกอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นเอง)
Isat (กระแสอิ่มตัว):กระแสไฟตรง (A) ซึ่งจะทำให้ L₀ ลดลงประมาณ 30%
Idc (เรตติ้งปัจจุบัน):กระแสไฟตรง (A) ที่จะทำให้เกิดค่า ΔT ประมาณ 40 องศา
ขีดจำกัดอุณหภูมิ:อุณหภูมิชิ้นส่วน (สภาพแวดล้อม + อุณหภูมิที่เพิ่มขึ้น) ไม่ควรเกิน 125 องศา ภายใต้สภาวะการทำงานที่แย่ที่สุด-
กราฟประสิทธิภาพ


รูปร่างและขนาด


ความน่าเชื่อถือ
ผลิตภัณฑ์นี้ผ่านการรับรองโดยการทดสอบทางกลและความทนทานหลายชุด รวมถึงการบัดกรีความร้อน การกระแทกจากความร้อน ความต้านทานต่อความชื้น และการสั่นสะเทือน (ดูรายละเอียดทั้งหมดในรูปแบบ PDF หน้า 24)
บรรจุภัณฑ์
บรรจุภัณฑ์:เทปพาหะนูน
เส้นผ่านศูนย์กลางม้วน:180 มม
ความกว้างของเทป:8 มม
จำนวน/ม้วน:3000 ชิ้น
โปรไฟล์การบัดกรี Reflow
สภาพอุ่นเครื่อง:150~200 องศา / 60~120 วินาที
เวลาที่อนุญาตเหนือ 217 องศา:60~90 วินาที
อุณหภูมิสูงสุด:260 องศา (สอดคล้องกับ J-STD-020D)
เวลาสูงสุดที่อุณหภูมิสูงสุด:10 วินาที
เวลา Reflow ที่อนุญาต:สูงสุด 2x
วางประสาน: Sn/3.0Ag/0.5Cu
(หมายเหตุ: โปรไฟล์นี้มีไว้เพื่อคุณสมบัติเท่านั้น โปรไฟล์จริงจะต้องเป็นไปตามการออกแบบและกระบวนการของบอร์ดเฉพาะของลูกค้า)

ป้ายกำกับยอดนิยม: ตัวเหนี่ยวนำ 252012 ประเทศจีนผู้ผลิตตัวเหนี่ยวนำ 252012 ซัพพลายเออร์ โรงงาน